電子機器の高性能化が進む中で、より高い放熱性を備えた部品を

課題

PCやスマートフォンなどのCPU処理速度が上がっていくのに伴い、発電量が大きくなり、セラミック原料を使った高精度の部品が必要になった

解決事例

アテクト独自の技術により高熱伝導化したセラミックス、本来セラミックスが持つ高い放射率により優れた放熱部品・絶縁部品を製作可能です。
窒化アルミ：240w/m・k
窒化ケイ素：70～100w/m・k
高硬度のセラミックスは複雑な機械加工が難しく、精密な形状を作ることができませんでした。
この課題をCIM工法で成形することで、放熱性能に優れたあらゆる形状の放熱製品を量産することができます。その形状は幅広く、CPU用ヒートシンク、フィンタイプヒートシンク、ピラミッド型ヒートシンク、ポールタイプヒートシンク、薄型ヒートシンクなどさまざまな形で応用ができます。