2021.01.27 車載用パワーデバイスの高熱伝導率Si3N4（窒化ケイ素）基板
当社は今後大幅に拡大が予測される自動車の電動化（HEV・PHEV・EV・FCV）や鉄道車両に必須となるSi3N4放熱板及び絶縁板において、当社PIM 工法において初めて以下の基本特性をクリアしました。
・厚さ ：0.32mm±0.15
・曲げ強度 ：700Mpa以上
・熱伝導率 ：70w/mk以上
パワーデバイスに必要とされるセラミックス等の絶縁基板は、絶縁性のみならず、放熱に必要な高い熱伝導率と応力歪みや衝撃に耐えられる高い機械特性が要求されます。
この度、本来のSi3N4が持つ、熱伝導率約30w/mk を70w/mk 以上に高めることが可能な新材料を自社で開発、二律背反（熱伝導率を高めると強度が不足）する曲げ強度の双方を両立、併せて0.32ｍｍという薄肉の焼結体の開発に成功しました。
本件は大手自動車メーカー及び電動車部品メーカーからの正式な試作依頼に基づく、顧客での評価結果になります。今後は次世代電動車搭載に向け、顧客との連携をより一層強化し、商品化を加速させて参ります。
